本申請公開一種掃描對焦裝置、對焦系統、半導體設備及方法，該裝置包括：干涉掃描模組包括量測物鏡、參考物鏡和參考反射鏡，其中：量測物鏡設置于量測光路中，用于將量測光投影至目標樣品表面，并接收經目標樣品反射后返回的量測信號光；參考物鏡設置于參...

本申請涉及半導體領域，公開了掩模版組合分離系統、半導體設備以及掩模版定位方法。該掩模版組合分離系統包括載具，包括用于容置掩模版的托盤，托盤的頂面設有用于容納掩模版的至少部分的第一容納部，托盤設有一個或多個第一特征部，第一特征部沿托盤的厚...

本申請提供了一種耦合器及電子設備，屬于半導體的領域。該耦合器包括基板、印刷電路板和導熱介質。基板設有安裝面和凹槽。印刷電路板設于所述安裝面，所述印刷電路板包括傳輸線與耦合線，所述傳輸線與所述耦合線在所述基板的投影位于所述凹槽。所述導熱介...

本申請提供了隔振裝置和隔振系統。該隔振裝置包括第一阻尼器，第一阻尼器的軸向一端用于與振動裝置連接，第一阻尼器的軸向另一端用于與待隔振的主體設備連接；以及第二阻尼器，包括相連接的第二框架和一個或多個第二阻尼模塊，第二框架與第一阻尼器的軸向...

本申請涉及封裝領域，公開了一種封裝腔體、封裝結構、光源模組和半導體設備，封裝腔體形成安裝腔室，所述安裝腔室內安裝有晶體，包括：所述封裝腔體具有觀察窗，所述觀察窗用于為調試光束提供觀察通道，使得調試人員能夠從所述封裝腔體的外部觀察所述光束...

本申請提供一種電荷補償膜、電荷中和裝置以及樣品表面分析設備，具體涉及光電子能譜儀分析技術領域。電荷補償膜應用于樣品表面分析設備，樣品表面分析設備包括承載機構和X射線源，承載機構用于承載樣品，X射線源用于向樣品發射X射線。電荷補償膜設置于...

本申請提供一種鏡頭模組及半導體缺陷檢測裝置，涉及半導體缺陷檢測技術領域，用于解決目前的光闌集成于物鏡的方式會使物鏡的總體尺寸增大，并使物鏡實現抗光污染的難度更高的技術問題。該鏡頭模組包括物鏡與變焦筒鏡，物鏡的像方遠心光路與變焦筒鏡的物方...

本申請提供了一種配電系統及配電方法，配電系統包括：源端主配電單元和層級連接的多層直流配電單元。上述多層直流配電單元中的任一層直流配電單元用于基于連接的上一層直流配電單元提供的輸入電壓為上述任一層直流配電單元連接的負載供電，負載具有與上述...

一種平臺、運動平臺及半導體設備，涉及半導體設備技術領域，旨在解決平臺受到低頻擾動時測試精度不高的問題。該平臺包括測試臺、減振器及承載結構，減振器設于測試臺的一側；承載結構設于減振器背向測試臺的一側，承載結構包括多個支撐件，支撐件的至少部...

本申請提供了一種對焦檢測裝置和半導體設備，主要涉及半導體技術領域，用于解決對焦檢測裝置結構較大，難以小型化的問題。對焦檢測裝置包括：多個光電轉換模塊，模數轉換模塊以及計算模塊，其中，光電轉換模塊，用于將光信號轉換為模擬電信號；模數轉換模...

本申請提供一種上穹頂、工藝腔室和外延設備。上穹頂包括窗口部和邊緣部；所述窗口部包括第一表面，所述第一表面用于朝向承載臺；所述邊緣部環繞連接于所述窗口部的外邊緣，所述邊緣部包括底面和內表面，所述底面背向所述窗口部，所述內表面連接于所述第一...

本申請提供了一種等離子體分布調控機構及等離子體處理裝置，涉及等離子加工技術領域，用于解決現有技術中等離子體徑向密度不均勻造成的中心奇點問題。具體的，該等離子體分布調控機構包括主磁體組件，沿環形分布；輔助磁體組件，包括至少一對輔助磁體結構...

本申請實施例提供一種帶光照裝置的半導體設備，涉及半導體技術領域，解決半導體器件的性能較差的技術問題。該半導體設備包括工藝模塊以及半導體光照裝置，半導體光照裝置用于：在晶圓進入工藝模塊之前，至少照射圖案化的光刻膠層和/或暴露的抗反射層，對...

本申請涉及半導體領域，具體涉及等離子體光源和半導體設備。等離子體光源包括激光模組，用于發射一個或多個激光光束；光學整形模組，用于對一個或多個激光光束進行整形，使激光光束在等離子體容器內形成多個激光光斑，每個激光光斑用于形成維持一個等離子...

本申請提供了一種外延反應腔室的清潔系統及方法，該外延反應腔室的清潔系統包括溫度調節裝置、壓力調節裝置、氣體供應裝置和控制裝置。控制裝置用于控制溫度調節裝置調節外延反應腔室的腔室溫度以及控制壓力調節裝置調節外延反應腔室的腔室壓力以建立至少...

本申請涉及半導體層生長工藝技術領域，尤其涉及一種支撐結構、半導體工藝腔體和半導體工藝設備，支撐結構包括：承載件，承載件上設有兩個支臂，兩個支臂在同一平面內延伸，且兩個支臂相靠近的端部分別與承載件連接，以組合形成弧形狀，兩個支臂相背離的端...

本申請提供了一種固定件和電力設備，涉及電力設備技術領域，固定件包括基板，基板具有相對的第一側和第二側，基板的第一側設有至少一個第一彈片，基板的第二側設有至少一個第二彈片，基板能夠固定至電力設備的底板上，第一彈片和第二彈片用于將位于基板兩...

本申請提供了解鎖機構、開盒裝置、傳輸裝置、半導體設備及控制方法，涉及半導體領域，解鎖機構包括承載座、驅動組件和頂推組件，承載座用于承載掩膜盒，掩膜盒包括盒體和盒蓋，盒體和盒蓋通過鎖扣與鎖舌扣合；驅動組件安裝于承載座；頂推組件與驅動組件驅...

本申請實施例提供了一種勻氣組件和半導體設備，涉及半導體技術領域，能夠抑制噴淋裝置周圍寄生等離子體，從而提高半導體設備的累計極限，提高生產效率。勻氣組件，勻氣組件包括噴淋裝置和絕緣環，絕緣環套設于所述基體的外側；噴淋裝置包括：基體和位于基...

本申請公開了一種調節組件、運動臺和半導體設備，涉及半導體設備技術領域，調節組件包括調節件和緊固件；調節件用于螺紋連接待調件，以調節待調件距離運動軸平臺的高度；緊固件包括擋止部和連接體，連接體和擋止部連接，連接體用于連接運動軸平臺，擋止部...