本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N蜂窩整流結(jié)構(gòu)、裝置、等離子體光源及半導(dǎo)體設(shè)備，蜂窩整流結(jié)構(gòu)應(yīng)用于激光維持等離子體光源，所述蜂窩整流結(jié)構(gòu)包括：相鄰設(shè)置的多個(gè)蜂窩單元，所述蜂窩單元形成用于使氣流通過的通道結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)蜂窩單元的軸向延伸方向平行；設(shè)置于相鄰...

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種組合分離裝置、半導(dǎo)體設(shè)備及組合分離方法。組合分離裝置包括固定臺(tái)、尋邊組件、翻轉(zhuǎn)裝置和移動(dòng)組件，固定臺(tái)包括底座和裝于底座的固定支架，固定支架包括承載架；尋邊組件裝于固定支架，以對(duì)套件和組合件尋邊定位，并定位圖案模板和套...

本申請(qǐng)?zhí)峁┝丝烧{(diào)節(jié)的外限制型線圈支架、射頻阻抗匹配器。可調(diào)節(jié)的外限制型線圈支架用于固定線圈，線圈包括螺旋延伸的線圈主體，可調(diào)節(jié)的外限制型線圈支架包括第一主支架、第二主支架和多個(gè)成對(duì)設(shè)置的輔助支架。第一主支架和第二主支架在線圈主體的軸向上...

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種卡盤結(jié)構(gòu)、工裝以及半導(dǎo)體設(shè)備，用于提高卡盤結(jié)構(gòu)的適用范圍，在半導(dǎo)體工藝的過程中無需更換卡盤結(jié)構(gòu)，提高了生產(chǎn)效率。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種卡盤結(jié)構(gòu)包括卡盤本體、第一承載部以及第二承載部，卡盤本體具有承載表面，第一承載部...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N全環(huán)柵晶體管的制備方法，屬于邏輯器件技術(shù)領(lǐng)域，用于解決凹槽刻蝕工藝中后續(xù)用于替換為柵極層的膜層刻蝕后形貌圓角的問題；該方法包括：在襯底的一側(cè)形成第一堆疊層，第一堆疊層包括多層第一半導(dǎo)體層和多層第二半導(dǎo)體層；在第一堆疊層遠(yuǎn)離...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N機(jī)械臂定位工裝、晶圓定位裝置、半導(dǎo)體設(shè)備及定位方法，機(jī)械臂定位工裝包括工裝底座、第一定位部和多個(gè)夾持部。多個(gè)夾持部設(shè)置于工裝底座的徑向外緣，用于夾持晶圓工藝腔室的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。內(nèi)部結(jié)構(gòu)的中心軸線與晶圓工藝腔室的晶圓定位軸線重合...

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N刻蝕終點(diǎn)確定方法及相關(guān)設(shè)備，其中，方法包括：獲取刻蝕處理過程中用于干涉測(cè)量的第一光譜數(shù)據(jù)和用于光學(xué)發(fā)射光譜測(cè)量的第二光譜數(shù)據(jù)；對(duì)所述第一光譜數(shù)據(jù)以及第二光譜數(shù)據(jù)分別進(jìn)行特征提取，得到第一光譜數(shù)據(jù)的第一特征以及第二光譜數(shù)據(jù)...

本申請(qǐng)涉及一種運(yùn)動(dòng)臺(tái)的誤差補(bǔ)償方法及裝置，方法包括在控制運(yùn)動(dòng)臺(tái)移動(dòng)以對(duì)第一待測(cè)工件進(jìn)行檢測(cè)的過程中，基于第一補(bǔ)償表調(diào)整運(yùn)動(dòng)臺(tái)移動(dòng)到各第一位置的位移量，第一補(bǔ)償表包括運(yùn)動(dòng)臺(tái)移動(dòng)至各第一位置所需調(diào)整的第一位移補(bǔ)償量；基于檢測(cè)過程中第一待測(cè)工...

一種光學(xué)器件和半導(dǎo)體設(shè)備，涉及光學(xué)儀器技術(shù)領(lǐng)域，本申請(qǐng)?zhí)峁┑墓鈱W(xué)器件包括套筒、波片、導(dǎo)向圈和壓圈，套筒設(shè)置有支撐部，壓圈、導(dǎo)向圈、波片和支撐部沿軸向依次設(shè)置，導(dǎo)向圈上設(shè)有第一限位結(jié)構(gòu)，套筒內(nèi)設(shè)有第二限位結(jié)構(gòu)，第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)配...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N加熱裝置及外延生長設(shè)備。包括基臺(tái)、第一光源組件和第一遮光筒，基臺(tái)設(shè)有用于承載待加熱件的第一表面；第一光源組件包括第一燈頭與第一光源陣列，第一燈頭設(shè)于第一表面?zhèn)龋⒕哂械谝惠S線，第一光源陣列安裝于第一燈頭，且包括多個(gè)用于發(fā)射...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N傳動(dòng)機(jī)構(gòu)以及晶圓傳輸裝置，涉及半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括基座、主動(dòng)輪、從動(dòng)輪、封閉傳送帶和張緊組件。基座設(shè)有驅(qū)動(dòng)軸和輸出支撐軸，驅(qū)動(dòng)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)連接于基座，輸出支撐軸與驅(qū)動(dòng)軸并排設(shè)置。主動(dòng)輪設(shè)置于驅(qū)動(dòng)軸，主動(dòng)輪與驅(qū)動(dòng)...

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種確定空間濾波器的布設(shè)位置的方法、光學(xué)系統(tǒng)及檢測(cè)設(shè)備，該方法應(yīng)用于半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備用于對(duì)待測(cè)樣品進(jìn)行檢測(cè)，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備包括光學(xué)系統(tǒng)，光學(xué)系統(tǒng)包括檢測(cè)光源和物鏡，該方法包括：獲取待測(cè)樣品的結(jié)構(gòu)周期以及光學(xué)...

本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種晶圓圖像獲取方法、裝置、終端設(shè)備和可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，上述方法包括：基于運(yùn)動(dòng)控制參數(shù)控制晶圓掃描設(shè)備中的運(yùn)動(dòng)臺(tái)運(yùn)動(dòng)以控制晶圓基于目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡承載在運(yùn)動(dòng)臺(tái)上運(yùn)動(dòng)；基于掃描控制參數(shù)控制晶圓掃描設(shè)備中的圖像獲取設(shè)備對(duì)運(yùn)動(dòng)中的晶...

一種前驅(qū)體盒及半導(dǎo)體設(shè)備。前驅(qū)體盒包括前驅(qū)體容器、第一進(jìn)氣管道、第一箱體和第二箱體。前驅(qū)體容器用于存儲(chǔ)前驅(qū)體。第二箱體設(shè)于第一箱體內(nèi)，第二箱體的內(nèi)壁面圍合形成容納腔，容納腔用于收容前驅(qū)體容器。第一進(jìn)氣管道與容納腔連通，并用于向容納腔內(nèi)輸...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N邊緣環(huán)及刻蝕設(shè)備，屬于半導(dǎo)體遠(yuǎn)程等離子體源刻蝕技術(shù)領(lǐng)域，用于解決晶圓邊緣自由基濃度徑向梯度較大及副產(chǎn)物排出的問題；刻蝕設(shè)備包括：基座和邊緣環(huán)，基座用于放置待刻蝕的晶圓；邊緣環(huán)與基座相固定；邊緣環(huán)包括：第一環(huán)形部，當(dāng)對(duì)晶圓進(jìn)...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N夾持機(jī)構(gòu)、承載臺(tái)以及半導(dǎo)體設(shè)備，涉及裝卡設(shè)備領(lǐng)域，用于解決目前的夾持件難以在夾持不同尺寸的晶圓時(shí)提供穩(wěn)定一致的夾持力的技術(shù)問題。該夾持機(jī)構(gòu)包括基座、夾頭和恒力彈性件，夾頭可沿晶圓的徑向運(yùn)動(dòng)，以夾持或釋放晶圓；恒力彈性件的固...

本申請(qǐng)涉及快速熱處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鹵素?zé)粢约盁崽幚碓O(shè)備。包括套管、燈體、電極頭、連接體以及阻擋體。套管具有第一端和第二端；阻擋體安裝于所述套管的第一端且套設(shè)于所述燈體，所述阻擋體固定連接所述連接體，且覆蓋所述連接體的第一表面。由...

一種多陽極電子發(fā)射裝置及電子槍、半導(dǎo)體設(shè)備，電子發(fā)射裝置用于微焦斑電子槍，其包括陰極、柵極和陽極部，陰極用于釋放電子。陽極部設(shè)置于陰極的下游，陽極部與陰極間隔設(shè)置，用于吸引并加速陰極釋放的電子以形成電子束。柵極設(shè)置于陰極和陽極部之間，柵...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N夾持裝置、物料傳輸系統(tǒng)及半導(dǎo)體設(shè)備。包括基座、支撐機(jī)構(gòu)、第一夾持機(jī)構(gòu)和第二夾持機(jī)構(gòu)；支撐機(jī)構(gòu)與基座連接，用于承載待夾持件，以及用于與待夾持件分別在第一方向與第二方向形成滾動(dòng)摩擦接觸，第一方向與第二方向均垂直于支撐機(jī)構(gòu)支撐待...

本申請(qǐng)公開了一種收集系統(tǒng)及套刻誤差量測(cè)設(shè)備，收集系統(tǒng)包括：物鏡，用于獲取來自物面的標(biāo)記光并使標(biāo)記光成像于像面，物面用于放置待測(cè)物體，標(biāo)記光為照明光入射至待檢測(cè)物體的標(biāo)記后衍射的光；第一相位調(diào)制元件，設(shè)置于收集系統(tǒng)的收集光路的瞳面，其設(shè)置...